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j9九游平台长川科技：关注公司高端测试机国产替代（华泰证券研报）半导体后道测试是产物良率和本钱统制的要紧症结。后道测试装备包罗测试机、探针台▲，分选机等。据SEMI数据，2020年测试机占环球后道测试装备投资额63%，SoC/存储/数模夹杂/RF测试机约占环球测试机墟市的60%/21%/15%/4%公司新闻。咱们测算2024年环球半导体测试机墟市将达45亿美元，中邦大陆墟市近12亿美元，此中SOC测试机墟市超7亿美元。公司2021年胜利研发SOC测试机，目前已笼盖模仿、数模夹杂、SOC、功率、射频等众类芯片，希望引颈邦产代替。
2023年前三季度公司收入12.09亿元，同比-31.06%，归母净利润133万元▲，同比-99.59%▲▲，扣非归母净利润-1.07亿元，同比-140.83%。咱们以为公司利润承压厉重系行业需求消重及公司收入确认节拍题目。公司前三季度合同欠债1378万元，同比+100.89%▲，正在手订单目标较为康健。咱们估计公司23-25归母净利润为0.6/6.2/9.0亿元，对应PE 424/38/26X▲。24年可比公司PE为47倍。推敲公司正在半导体后道SOC数字测试机周围具有宏大的邦产代替空间，以及公司的陆续研发希望引颈SOC数字测试机邦产代替，赐与公司24年54倍PE▲，对应方针价54.00元，庇护“买入”。
凭据SEMI正在SEMICONJapan 2023上揭晓的叙述，2023年环球半导体装备墟市领域将达1000亿美元，同比消重6.1%。SEMI估计半导体装备将正在2024年规复增进，2025年的出售额估计将抵达1240亿美元的新高j9九游平台。后道测试和封装装备方面，SEMI估计2023年半导体后道测试装备墟市出售额将缩小15.9%至63亿美元，封装装备出售额估计将消重31%至40亿美元▲▲。估计2024年后道测试装备、封装装备周围将永别增进13.9%和24.3%，此中后道测试装备24年墟市达72亿美元▲。2025年，SMEI估计环球后道测试装备出售额增进17%，封装装备出售额增进20%。
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2018年以后公司研发用度率陆续庇护正在20%以上▲▲，2023年前三季度公司研发费率43.48%，陆续高研发助力公司高端测试机陆续打破▲▲，除高端测试机以外，公司产物笼盖分选机、探针台、AOI等众类后道装备。2023年前三季度公司毛利率57.51%▲▲，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%▲▲，同比/环比+10.72pp/+6.13pp▲。咱们估计跟着2024年半导体装备墟市需求回暖▲，公司希望厚积薄发▲▲。
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